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盛美半導體以技術+專利走出差異化發展路徑
出自:大半導體產業網

成立于2005年5月的盛美半導體,在現有員工280人中有101人是研發人員,公司在張江設有5900平米的研發中心,這些構成了盛美走“技術+專利”發展之道的資本。據介紹,目前盛美已申請專利524項,獲得授權發明專利212項。

在SEMICON China 2019盛美半導體發布了3款全新產品:多陽極局部電鍍銅設備、先進封裝拋銅設備,以及Tahoe高溫硫酸清洗設備,而這均可歸結為:技術+專利路線圖開花結果。盛美半導體設備董事長兼CEO王暉,就3款設備的特色性能和市場機會進行了分析。

局部電鍍銅設備:以均勻為特色

王暉在介紹多陽極局部電鍍銅設備時表述,盛美的技術實現了鍍銅過程中每次只鍍一個局部,這個方案好處是電流不會只跑向硅片邊緣,從而實現均勻鍍銅的效果,這項技術由盛美獨家擁有,其know-how在于對電流的控制能力。王暉認為,在超薄籽晶層上均勻沉積銅膜進行銅互連,在芯片尺寸越來越小的今天非常重要,盛美為了克服籽晶層越薄電阻越大的障礙,通過局部電鍍方式很好地實現了電鍍均勻性這一關鍵需求。采用盛美機臺的鍍銅技術,可在初始階段就做到均勻電鍍。目前主要應用于40nm、28nm,王暉表示:“隨著先進制程工藝的發展,在14nm、12nm工藝將展現出更大的優越性?!?/p>

目前前道的鍍銅市場約為2億美金的規模,王暉稱,盛美的均勻電鍍的技術獨一無二且有專利?;げ季?,“這個設備我比較驕傲,是中國首臺而且是可以和國外大公司PK的,我們有自己的IP,自己的技術,完全是自己開發的?!?/p>

先進封裝拋銅設備:重在降低耗材用量

CPU與存儲芯片的整合封裝,芯片管腳數的大增催生了對2.5D封裝技術的需求。王暉稱,在芯片鍍銅后,如何把多余的銅去掉,盛美的設備不僅可以完美拋光,還可以實現對材料消耗的大幅降低。

目前的拋光工藝是機械化學研磨(CMP),其耗材是個降成本難題。而盛美采用的復合式拋光技術,首先對銅膜進行90%電拋光,繼而再進行10%的化學機械研磨(CMP), 再用濕法刻蝕去除阻擋層。同時由于電拋光的化學液可以重復循環使用,這樣又可節省80%以上的耗材。王暉說,這是盛美的核心專利產品,目前只有盛美能夠做到,這也是盛美為未來的先進封裝所儲備的技術。先進封裝拋銅設備市場規模約為2億美元,王暉表示很有信心拿下這個市場。

UltraC Tahoe:可減少90%硫酸用量

UltraC Tahoe高溫硫酸(槽式+單片)清洗設備。該機臺最大特點是大幅減少90%的硫酸使用量。王暉說,這同樣也是盛美半導體的獨家發明,全球的首臺。

晶圓片清洗設備采用高溫硫酸的主要作用是去除晶圓片上的顆粒,王暉解釋,50nm節點以上晶圓片多采用槽式清洗設備進行批量清洗,而在28nm及以下節點多采用單片清洗設備,則大幅增加了硫酸用量。于是,盛美的UltraC Tahoe采用先槽式后單片清洗的技術方案,大幅節省化學液用量。王暉表示,即使晶圓廠同時擁有槽式清洗和單片清洗設備,無法實現UltraC Tahoe的清洗效果,而高溫硫酸清洗設備全球市場規模約為6億美元。

王暉表示,盡管上述三個設備應用領域已有競爭對手,但盛美現在三個設備都有訂單,估算這三款產品的市場規模達到了10億美元,這對盛美半導體來說未來營收增長空間非??曬?。一般盛美設備面對第一個客戶是采用有條件訂單方式,客戶用后達標付錢,否則盛美拉回,但到目前為止還沒有一臺被退回。

王暉特別強調,盛美研發團隊中所有核心和非核心成員沒有一個來自技術競爭公司,以保證我們IP的純潔性。王暉稱,“我們追求的差異化,一定要做大公司沒有的技術,大公司有的一般我們就不碰了?!?/p> 

 

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文章收入時間: 2019-03-29
 
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